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2020-06-25

在设计PCBA时，有一组规则可以导致 最佳的制造工艺流程 和最佳的电路板。忽视这些限制，无疑会使您的电路板承受可能会延迟甚至拖延制造过程的风险。但是，通过获取并遵循您的合同制造商（CM）的制造规则设计（如下所述），构建 PCBA 可以避免不必要和昂贵的来回往返，设计更改和响应。

尽管我们大多数人可能认为规则太多，而且限制太多，但约束可能有用。一个典型的例子是必须在其中构建PCB的准则和规则。根据 IPC-6011 ， 所有电路板都分为1级， 2 级或 3 级 。并且这种划分提供了在可接受的误差方面电路板构造必须达到的水平。也许，更重要的是，给出了电路板和PCB布局参数的特定范围和值，下面列出了其中的一些。

通用电路板和PCB布局参数

板边间隙

钻孔长宽比

环形圈尺寸

爬电距离和电气间隙

阻焊层间隙

上面列出的参数以及其他定义PCB制造限制的参数统称为制造设计或可制造性（ DFM ）规则，可以将其定义为：

用于制造的设计或用于可制造性的设计（DFM）规则和指南包括作为设计包文件一部分的所有规范和选择，这些规范和选择是必需的或有助于制造商构建体现设计意图的电路板。

DFM包括专门针对板制造的规则，有时称为制造设计（ DFF ）和组装的规则，称为组装设计（ DFA ）。将 DFF 和 DFA 纳入电路板设计不仅有用，而且是一项强制性要求。但是，DFM和 DFA 有多种 实施策略 ，您的选择以及规则的来源决定了电路板是高效生产还是可制造的。

为您的设计选择最佳制造规则

指定CM的DFA可制造性规则

在上图中，显示了使用Cadence的 OrCAD PCB Designer 定义PCB组装（ PCBA ）组件之间的间距规则的选项示例。如图所示，可制造性规则的设计必须包含在设计软件的 DRC 中才能使用。通常，有三种合并方法，以及三种规格来源，如下所示。

如何获取制造规则的PCB设计

内置规格

优点： 无需编辑或创建规则。

缺点：与 CM 的设备和过程不符，并且可能不包含 CM 所需的参数。

行业标准

优势：规则包含许多应用程序和制造过程中的最佳实践。

劣势：不要考虑 CM 的特定设备和过程。

您的CM准则

优势：确保可以构建您的电路板，减少周转时间并避免过多的成本。

缺点：要求您将规则添加到设计包 DRC 中，这意味着需要编辑和 / 或创建新规则并确定其优先级。

从上面的选项中可以明显看出，从CM实际获得您的电路板中获取和使用 DFM 规则和准则是最佳选择。但是，将这些规则添加到 DRC 的难易程度取决于 CM 提供的格式，该格式可以从其网站上的列表到某些 PCB 设计封装格式的可上传格式的文件传输