m6米乐官网下载官方入口

2020-04-21

什么是前端电子制造

前端电子制造是指半导体制造过程的一部分。 每个半导体电子器件，例如 微控制器 ，逻辑IC甚至是 简单的MOSFET晶体管 ，都是通过一系列过程生产的，然后才以我们熟悉的尺寸交付。

前端电子制造是指晶圆的制造和探测过程，而后端制造则是将晶圆切割，组装并包装到不同封装中的过程。 然后，半导体采用QFP， SOP ， SOIC 以及 PCB 设计中使用的其他常见形状的形状。

在半导体工厂中，前端电子制造是通过掺杂半导体晶圆开始的。该过程将绝缘硅上的某些区域变成导电区域。掺杂通常是通过在称为扩散的过程中在炉中的硅芯片上引入掺杂气体来完成的。可替代地，可以通过将电子束投射到硅管芯上的离子注入来进行掺杂。

硅芯片也要经历光掩膜的过程，其中某些区域被紫外线曝光掩盖。最终用溶剂蚀刻掉未保护的区域。金属沉积是前端制造过程的一部分，在该过程中，金属原子被投射到硅表面上以形成金属薄层。

经过一系列上述过程之后，在称为备用的过程中减小了晶片的厚度。 然后，晶圆探测开始验证管芯和制造过程的功能。通过探针测试的晶圆模具将被发送到后端制造。

前端电子制造中的挑战

半导体制造不是在游戏。为了交付功能性硅晶片，制造商面临挑战。光罩室的空气质量远远超过手术室中的空气质量。在立方英尺的空气中，如果存在超过1个 0.5 微米的粒子，则对于制造过程而言是不令人满意的。

前端电子设备制造的另一个障碍是静电荷的出现。以ESD的形式，电荷可能会通过吸入附近的异物来污染芯片。ESD也可能 在前端制造过程中或之后 损坏 晶圆。这种情况会 降低制造业的产量 。

物流问题也影响制造商，因为前端流程通常比后端流程慢。这将导致库存计划中的问题，并可能导致超支。

改善前端电子制造

对于制造商而言，良率是至关重要的数字，并且已经采取了各种策略来提高前端制造的效率。IoT在工业 4.0 中的引入利用了数据，使制造商能够更好地检测过程线中的故障。通过在不同的过程点放置用于不同参数的传感器，制造商可以更好地控制分析并提高产量。

使用机器以很大程度地减少人与人之间的互动以及安装更好的空气循环系统也减少了对晶片的污染。IC设计人员还需要应对半导体缩小的挑战，在这些挑战中，诸如信号完整性，更小的节点和泄漏等因素可能会影响制造工艺。